[发明专利]含二苯并八元环结构的改性环氧树脂及其制备方法、底部填充胶

摘要

本发明提供了一种含二苯并八元环结构的改性环氧树脂及其制备方法、底部填充胶，属于电子封装材料技术领域。本发明的含二苯并八元环结构的改性环氧树脂，在环氧树脂主链结构中引入了二苯并八元环结构单元，该结构在常温下，处于椅式稳定结构，但是在加温状态下，该结构会逐步转变为船式结构，这种构象转变，会导致自由体积的收缩，从而导致分子结构内部的负膨胀现象。本发明将含二苯并八元环结构的改性环氧树脂应用于底部填充胶中，有效抵冲环氧树脂复合材料由于温升产生的热膨胀效应，从而达到降低底部填充胶热膨胀系数的目的。