[发明专利]一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用在审
| 申请号： | 202211532349.0 | 申请日： | 2022-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN115960576A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 李永丰;徐丽爽;李宇;刘姝;郑岩;辛晓志;胡振伟;金章林;李丹飞 | 申请（专利权）人： | 长春永固科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J133/04;C09J11/04;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王立普 |
| 地址： | 130000 吉林省长*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种丙烯酸酯芯片粘接剂及其应用，属于粘接剂技术领域。本发明提供的丙烯酸酯芯片粘接剂包括以下质量百分含量的组分：丙烯酸酯类齐聚物4～20％；丙烯酸酯单体2～20％；硅烷偶联剂4～40％；引发剂0.5～2％；阻聚剂0.01～0.8％；无机填料40～85％。本发明提供的丙烯酸酯胶黏剂，采用大量的硅烷偶联剂替代稀释剂的方案，通过偶联剂对界面的浸润和化学偶联作用有效的提高了丙烯酸酯胶粘剂对界面粘接的强度，让适用于大芯片的丙烯酸酯胶粘剂可以适用更小尺寸的芯片粘接。同时，本发明通过丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类齐聚物和偶联剂的优化配比组合，固化后的胶体具有较好的柔韧性同时对界面具备较高的粘接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 丙烯酸酯 芯片 粘接剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
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