[发明专利]一种芯片去胶水装置及去胶方法在审
| 申请号： | 202211527941.1 | 申请日： | 2022-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN115648033A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 余创;蔡恒;朱莉 | 申请（专利权）人： | 武汉驿路通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/033 | 分类号： | B24B27/033;B24B41/02;B24B27/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙) 42251 | 代理人： | 王力 |
| 地址： | 430200 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片去胶水装置及去胶方法，其装置包括打磨机、底板、旋转平台和用于夹紧芯片的夹紧联动机构，打磨机安装在底板的上表面一端，旋转平台滑动设置在底板的上表面另一端，夹紧联动机构设置在旋转平台上，并可随着旋转平台转动，且夹紧联动机构可随着旋转平台在底板上滑动，以靠近或远离打磨机，打磨机可对夹紧联动机构上被夹紧的芯片边缘残留的胶水进行打磨。通过夹紧联动机构可将芯片夹紧，并通过旋转平台的滑动来调节芯片至打磨机的打磨范围内进行打磨，通过旋转平台可驱动夹紧联动机构转动，从而调整芯片的方位，这样可通过一次夹取就比较方便的将芯片表面的胶水去除，结构简单，操作方便安全，大大提高去胶水效率，避免芯片损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 胶水 装置 方法 | ||
【主权项】：
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