[发明专利]一种差分过孔补偿信道对内偏移的方法在审
| 申请号： | 202211517015.6 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115758988A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 陈懿;赵翔;吴博文;袁振宇;魏国军;毛利明 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/394;G06F115/12 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 崔婕 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种差分过孔补偿信道对内偏移的方法，包括步骤：计算差分信号之间的偏移时间；利用获取的材料参数，建立PCB以及差分过孔的模型；对建立的高精度差分模型进行仿真，通过仿真获取该差分过孔结构S参数；获取其设计实测的S参数和差分对内偏移skew值来对3D建模进行校准比例因子；优化差分过孔结构中的stub长度差h；对比优化结果是否满足设计允许差分对内偏移目标值，若满足则完成优化，不满足则继续优化stub长度差h。本发明使得布局布线空间占用小，提出的差分过孔结构使得差分线及时补偿差分相位的偏移，有效规避对内偏移带来的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 种差 补偿 信道 对内 偏移 方法 | ||
【主权项】：
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