[发明专利]一种差分过孔补偿信道对内偏移的方法

权利要求书

1.一种差分过孔补偿信道对内偏移的方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取需要未补偿差分偏移的PCB设计，筛选是否链路具有差分过孔，如果是则继续以下步骤；

计算差分信号NP之间的偏移时间；

利用获取的材料参数，建立PCB以及差分过孔的模型；

对建立的高精度差分模型进行仿真，通过仿真获取该差分过孔结构S参数，包含插入损耗、回波损耗和差分对内偏移skew值；

获取其设计实测的S参数和差分对内偏移skew值来对3D建模进行校准比例因子σ；

在满足精度的3D模型上仿真优化差分过孔结构中的stub长度差h，使得差分结构的偏移skew最小，满足预定的设计目标；

对比优化结果是否满足设计允许差分对内偏移目标值，若满足则完成优化，不满足则继续优化stub长度差h。

2.根据权利要求1所述的差分过孔补偿信道对内偏移的方法，其特征在于，对差分过孔补偿对内偏移延时进行拟合，拟合公式如下所示：

式中：f为传输信号的频率，σ为调节比例因子，ε_r为PCB基材的相对介电常数，h为差分过孔之间残桩的长度差，d为过孔的孔径，D₁为过孔焊盘的直径，D₂为过孔隔离的直径。

3.根据权利要求2所述的差分过孔补偿信道对内偏移的方法，其特征在于，将参数f、σ、ε_r、h、d、D₁、D₂在HFSS 3D模块中建立高精度3D结构仿真模型，经过实测得到拟合优化后的调节比例因子σ。

4.根据权利要求1所述的差分过孔补偿信道对内偏移的方法，其特征在于，

如果链路不具有差分过孔，则采用绕线方式对内补偿。