[发明专利]一种电阻器用浆料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202211508384.9 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN115831435B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 邱基华;王世泓 | 申请（专利权）人： | 苏州三环科技有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 罗新 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电阻器用浆料及其制备方法与应用。涉及电阻浆料技术领域。上述电阻器用浆料，包括以下组分：导电相物质；玻璃相物质；树脂；溶剂；其中，导电相物质包括粗铜粉和细铜粉；其中，2.5μm＜粗铜粉的平均粒径≤5μm；其中，0.3μm≤细铜粉的平均粒径≤2.5μm；粗铜粉与细铜粉的质量百分比之比为c，且0.3≤c≤3。铜粉是浆料中重要的烧结相及导电相物质，粗铜烧结速度慢，收缩率小，细铜烧结速度快，收缩率大，且相同的质量下细铜体积占比大，导电通路多，粗铜体积占比小，导电通路少。本发明通过选用不同粒径范围的铜粉，来使得电阻器中电阻层具有优异表面外观的同时阻值离散也能达到较优秀水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 器用 浆料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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