[发明专利]一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法在审
| 申请号： | 202211494556.1 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN115720417A | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 舒国劲;庞锦标;窦占明;袁世逢;刘凯;申懿婷;韩玉成 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;C04B35/00;C04B35/622 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，本发明属于电子元器件领域。包括如下步骤：(1)将一个或一个以上待烧电路基板放在表面光滑、洁净的承烧板上；(2)将设定高度的碳块放在承烧板的四个角以及待烧电路基板之间的间隙位置；(3)将设定厚度的压板放置在碳块上；(4)采用批量化堆烧装置按步骤(1)～(3)的方法逐层堆叠；(5)将堆叠好的产品置于排炉中进行排胶；(6)待排胶结束后，再将产品按设定的烧结工艺进行烧结。解决了现有多层共烧陶瓷电路基板在烧结过程中基板易变形、翘曲、有排胶残碳，导致基板强度差、介电性能差、基板密封存在漏气甚至无法使用的问题。广泛应用于大功率微组装电路领域用的电路基板烧结技术中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 多层 陶瓷 路基 烧结 方法 | ||
【主权项】：
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