[发明专利]一种Micro LED线路板电镀设备在审
申请号: | 202211476599.7 | 申请日: | 2022-11-23 |
公开(公告)号: | CN115747910A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 黄治国;夏亮;田成国;陈建华 | 申请(专利权)人: | 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/10;C25D21/12;H05K3/18 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陶纯佳 |
地址: | 215124 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种Micro LED线路板电镀设备,包括设备主体,所述设备主体的内部定位有基板与阳极装置,所述设备主体内部位于阳极装置外侧的位置定位有电镀架,所述基板与阳极装置之间定位有隔膜,所述基板的顶部连接有阴极连接线与阴极连接端子,所述阳极装置的顶部连接有阳极连接线与阳极连接端子,所述阳极装置包括第一阳极挡板、第二阳极挡板与第三阳极挡板,所述第一阳极挡板上连接有第一电流连接器,所述第二阳极挡板上连接有第二电流连接器。本发明所述的一种Micro LED线路板电镀设备,将原阳极挡板1片分成3片,3片分别设定电流,保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求,通过分段控制阳极板的电流分布,提升电镀均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 micro led 线路板 电镀 设备 | ||
【主权项】:
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