[发明专利]一种集成耦合功能的微带环形隔离组件在审

专利信息
申请号: 202211469139.1 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN115799788A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 田紫叶;杨建新;郝晓峰;赵新华;贾亮 申请(专利权)人: 北京航天微电科技有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36;H01P1/387
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 尉保芳
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,包括:多个介质片、多个永磁体、耦合器微带电路、环行器微带电路、微带片、金属载片,微带片安装在金属载片上,耦合器微带电路、环行器微带电路以及多个介质片均安装在微带片上,多个永磁体一一对应安装在多个介质片上。将耦合器微带电路布置在微带环行隔离组件的微带片上,利用微带片介电特性,使微带片能作为耦合器微带电路的介质基板。在实现原本环行隔离功能的同时,在保证原有的微带环行隔离组件的尺寸不变的情况下,将一个环行隔离组件和耦合器集成在了同一块微带片上,实现了微带片小型化多功能和高集成化的应用需求。
搜索关键词: 一种 集成 耦合 功能 微带 环形 隔离 组件
【主权项】:
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