[发明专利]一种集成耦合功能的微带环形隔离组件在审

专利信息
申请号: 202211469139.1 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN115799788A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 田紫叶;杨建新;郝晓峰;赵新华;贾亮 申请(专利权)人: 北京航天微电科技有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36;H01P1/387
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 尉保芳
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 耦合 功能 微带 环形 隔离 组件
【权利要求书】:

1.一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,包括:多个介质片、多个永磁体、耦合器微带电路、环行器微带电路、微带片、金属载片,所述微带片安装在所述金属载片上,所述耦合器微带电路、所述环行器微带电路以及多个所述介质片均安装在所述微带片上,多个所述永磁体一一对应安装在多个所述介质片上。

2.根据权利要求1所述的一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,所述介质片以及所述永磁体的数量分别为两个,所述环行器微带电路为双结环行器微带电路,所述环行器微带电路具有两个结,两个所述介质片一一对应安装在两个结上,所述微带片上设有第一端口、第二端口、第三端口以及第四端口,所述第一端口、所述第二端口、所述第三端口以及所述第四端口分别与所述耦合器微带电路以及环行器微带电路连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,所述介质片以及所述永磁体均为圆形结构,所述环行器微带电路安装在所述微带片的一侧,两个所述介质片的圆心一一对应与所述环行器微带电路的两个结的几何中心重合,两个所述永磁体的圆心一一对应与两个所述介质片的圆心重合。

4.根据权利要求2所述的一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,所述第四端口连接有负载电阻。

5.根据权利要求2所述的一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,所述耦合器微带电路包括:主路以及支路,所述主路与所述第一端口连接,所述支路的中部邻近所述主路设置,所述支路的中部呈U型,所述支路的两侧为转弯结构,所述主路的两端一一对应与所述第一端口以及所述第二端口连接,所述支路的两端一一对应与所述第三端口以及所述第四端口连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,转弯结构的拐角处设有削角。

7.根据权利要求1所述的一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,所述介质片的一侧粘接在所述微带片上,所述永磁体粘接在所述介质片的另一侧。

8.根据权利要求1所述的一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,所述微带片的另一侧覆盖有金属薄膜,所述微带片的另一侧钎焊在所述金属载片上。

9.根据权利要求1所述的一种集成耦合功能的微带环形隔离组件,其特征在于,所述介质片的制作材料为陶瓷,所述永磁体的制作材料为钐钴,所述微带片的制作材料为铁氧体,所述金属载片的制作材料为导磁铁镍钴瓷封合金。

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