[发明专利]一种集成耦合功能的微带环形隔离组件

说明书

本发明提供了一种集成耦合功能的微带环形隔离组件，包括：多个介质片、多个永磁体、耦合器微带电路、环行器微带电路、微带片、金属载片，微带片安装在金属载片上，耦合器微带电路、环行器微带电路以及多个介质片均安装在微带片上，多个永磁体一一对应安装在多个介质片上。将耦合器微带电路布置在微带环行隔离组件的微带片上，利用微带片介电特性，使微带片能作为耦合器微带电路的介质基板。在实现原本环行隔离功能的同时，在保证原有的微带环行隔离组件的尺寸不变的情况下，将一个环行隔离组件和耦合器集成在了同一块微带片上，实现了微带片小型化多功能和高集成化的应用需求。

技术领域

本发明涉及微带环行隔离组件技术领域，尤其涉及一种集成耦合功能的微带环形隔离组件。

背景技术

环行器最为关键的用途是实现微波信号的定向传输，该器件有三个微波端口，利用铁氧体旋磁材料的旋磁特性，在外加磁化场的作用下，微波信号在旋磁铁氧体内产生法拉第旋转效应，使得微波信号发生特定角度的旋转，从而实现定向传输。定向耦合器是用于各种系统的重要微波器件，被广泛用于幅度控制系统、平衡放大器、功率分配和合成器等很多微波器件及系统中。耦合器起到功率分配、采样、监测等功能。传统的环行隔离组件包括微带片、金属载片、介质片、永磁体和负载电阻，主要实现信号的定向传输。

微带环行隔离组件广泛应用于地面雷达、机载、弹载、星载等系统中。随着微波技术与武器系统的不断升级与发展，新的设计理念和先进的工艺技术促进微波系统飞速发展，随着微波电路高度集成化，微波组件正在向模块化、小型化、多功能化、集成化等方向发展。随着组件与系统的不断发展与升级，小型化、多功能集成化的需求变得迫切，因此环行器+耦合器等的集成化多功能设计与研究就显得非常有意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种集成耦合功能的微带环形隔离组件。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种集成耦合功能的微带环形隔离组件，包括：多个介质片、多个永磁体、耦合器微带电路、环行器微带电路、微带片、金属载片，所述微带片安装在所述金属载片上，所述耦合器微带电路、所述环行器微带电路以及多个所述介质片均安装在所述微带片上，多个所述永磁体一一对应安装在多个所述介质片上。

采用本发明技术方案的有益效果是：永磁体与环行器微带电路之间通过介质片实现电隔离。金属载片是环形隔离组件的基底，并形成静磁路的一部分，介质片也是静磁路的一部分，永磁体为环形隔离组件正常工作提供静磁场。将耦合器微带电路布置在微带环行隔离组件的微带片上，利用微带片介电特性，使微带片能作为耦合器微带电路的介质基板。在实现原本环行隔离功能的同时，在保证原有的微带环行隔离组件的尺寸不变的情况下，将一个环行隔离组件和耦合器集成在了同一块微带片上，实现了微带片小型化多功能和高集成化的应用需求。

进一步地，所述介质片以及所述永磁体的数量分别为两个，所述环行器微带电路为双结环行器微带电路，所述环行器微带电路具有两个结，两个所述介质片一一对应安装在两个结上，所述微带片上设有第一端口、第二端口、第三端口以及第四端口，所述第一端口、所述第二端口、所述第三端口以及所述第四端口分别与所述耦合器微带电路以及环行器微带电路连接。

采用上述进一步技术方案的有益效果是：永磁体与两个单结环行器微带电路(双结环行器微带电路)之间通过介质片实现电隔离。当第一端口为输入端口时，第二端口为直通端口，第三端口为耦合端口，进行正向传输功率的采样与监测，第四端口为隔离端口，用薄膜负载电阻作为负载吸收的手段，并通过基片打孔及侧面金属化进行接地。

进一步地，所述介质片以及所述永磁体均为圆形结构，所述环行器微带电路安装在所述微带片的一侧，两个所述介质片的圆心一一对应与所述环行器微带电路的两个结的几何中心重合，两个所述永磁体的圆心一一对应与两个所述介质片的圆心重合。

采用上述进一步技术方案的有益效果是：永磁体与两个单结环行器微带电路之间通过第一介质片和第二介质片实现电隔离，永磁体为其提供偏置磁场。