[发明专利]多层电子组件和制造多层电子组件的方法在审

专利信息
申请号: 202211468402.5 申请日: 2022-11-22
公开(公告)号: CN116913685A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 安㤸淳;朴喜鲜;徐祯勖;金兑炯;田喜善;李孝柱;金珍友;尹硕晛 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 包国菊;孙丽妍
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开提供一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极;以及外电极,设置在所述主体上。所述介电层包括BaTiO3基基体材料主成分、含Dy的副成分和添加剂。所述添加剂为Sm、Gd和Tb中的一种或更多种,所述添加剂的含量相对于100mol的Dy大于等于25mol且小于50mol。所述介电层包括多个介电晶粒。当所述多个介电晶粒的平均粒径由G表示,所述介电层的平均厚度由td表示时,满足1.75≤td/G≤2.23。
搜索关键词: 多层 电子 组件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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