[发明专利]树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202211465074.3 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115734489A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 崔正丹;胡军辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 方良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及印制电路板工艺技术领域，尤其涉及一种树脂塞孔方法和印制电路板的制备方法。本申请的树脂塞孔方法包括：提供设有过孔的初始印制电路板；将第一离型膜和第二离型膜分别贴合在初始印制电路板的两相对表面，以覆盖过孔；将第一离型膜位于过孔的区域进行开窗处理，然后将树脂印刷在过孔内固化成型；剥离第一离型膜和第二离型膜。本申请的树脂塞孔方法在印制电路板表面的过孔周围难以留下残留树脂，这样不仅减少树脂损耗，而且后续无需研磨或只要低强度的简单研磨就可以获得很好的平整度，同时该方法对不同尺寸的过孔均可同时实现树脂塞孔，从而可以低成本、高效率地实现印制电路板的树脂塞孔量产化。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 方法 印制 电路板 制备 | ||
【主权项】：
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