[发明专利]适用于线路板的镭射加工方法在审
| 申请号： | 202211462453.7 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115696759A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 苏祐纬;吴宗凌 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 金京 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于线路板的镭射加工方法，所述线路板包括基材层、设置在所述基材层上的铜层；包括以下步骤：表面处理：取一所述线路板至预设加工位置，将可透光干膜通过热压工艺覆盖至所述线路板的铜层上；镭射：从具有所述可透光干膜一侧进行激光镭射，形成镭射孔，其中，镭射激光先作用于所述可透光干膜，所述可透光干膜对所述镭射激光的能量进行部分吸收；去膜：采用药水将可透光干膜进行去除；导通：在所述镭射孔内填入导通材料，形成线路。本发明至少包括以下优点：利用可透光干膜的能量吸收特性，在无法再调整设备自身参数的情况下，在镭射铜层前完成能够吸收，从而获取较小孔径的镭射孔。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 线路板 镭射 加工 方法 | ||
【主权项】：
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