[发明专利]一种PCB塞孔加工方法在审
| 申请号： | 202211459251.7 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN115767905A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 王小平;何醒荣;董凤蕊;杜红兵;张志远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王士强 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板工艺技术领域，公开一种PCB塞孔加工方法，包括以下步骤：加工形成具有导通孔的PCB；通过夹具将所述PCB置于塞孔缸体内的初始位置；向所述塞孔缸体内注入塞孔介质，使所述塞孔介质的液面达到基准面；所述PCB下降第一深度或者继续注入第一体积的所述塞孔介质，使所述PCB浸入所述塞孔介质中，所述PCB的浸入深度小于所述PCB的厚度；初步固化至少部分所述导通孔中的所述塞孔介质，形成第一塞孔。本发明提供的PCB塞孔加工方法通过直接将PCB浸入塞孔缸体内的塞孔介质中并固化导通孔中的塞孔介质，快速获得特定塞孔深度的第一塞孔，同时省去背钻工艺，节省生产流程，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
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