[发明专利]主电路导体及开闭器在审
| 申请号： | 202211458235.6 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN116403839A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 中川淳;熊谷辽;千种真一;阿部吏 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/58 | 分类号： | H01H1/58;H01H1/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
得到能够确保长期可靠性的主电路导体。主电路导体具有：通电用导体(5)，其设置有贯通孔(5a)；以及铆钉触点(20)，其插入至通电用导体(5)的贯通孔(5a)而进行铆接。在将通电用导体(5)的厚度设为t，将对铆钉触点(20)进行铆接后的铆接量设为d时，满足t×(d |
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| 搜索关键词： | 电路 导体 开闭 | ||
【主权项】：
暂无信息
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