[发明专利]主电路导体及开闭器

说明书

得到能够确保长期可靠性的主电路导体。主电路导体具有：通电用导体(5)，其设置有贯通孔(5a)；以及铆钉触点(20)，其插入至通电用导体(5)的贯通孔(5a)而进行铆接。在将通电用导体(5)的厚度设为t，将对铆钉触点(20)进行铆接后的铆接量设为d时，满足t×(dsupgt;1.4/supgt;)＞2.3且d+t＜4.7mm。

技术领域

本发明涉及具有在通电用导体对触点进行铆接的构造的主电路导体及开闭器。

背景技术

构成电磁开闭器或者电路断路器等开闭器的固定侧触点导体或者可动侧触点导体的主电路导体，具有通电用导体和固定于通电用导体的触点。在这些触点大多使用银合金。例如，将Ag－WC－Gr类的烧结触点、Ag－In₂O₃－SnO₂类的溶解触点等作为银合金的触点使用，将它们根据额定电流或者分断容量而区分使用。另外，关于触点和通电用导体的接合方法，存在将铆钉形状的触点与通电用导体铆接接合的方法、通过钎料进行通电用导体和触点的接合等，但铆接接合的成本低，因此在成本方面是有利的。

在专利文献1公开了向铆钉形状的基体金属的铆接固定构造。

专利文献1：日本特开平10－223076号公报

铆接接合在成本方面有利，但根据触点的种类，存在会产生裂纹或者变形变大这样的问题。例如，如果将铆钉形状的烧结触点与通电用导体进行铆接，则在烧结触点会产生裂纹或者变形变大。对于如上所述的触点，如果施加如无负载耐久试验那样的达到几千次的冲击，则发生如在触点产生缺口或者触点容易脱落这样的缺乏长期可靠性的问题。另外，如果变形大，则还存在无法遵守通过电气用品安全法规定的银触点的厚度大于或等于0.5mm这一条文的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到能够确保长期可靠性的主电路导体。

为了解决上述的课题，并达到目的，本发明的主电路导体的特征在于，具有：通电用导体，其设置有孔；以及铆钉形状的触点，其插入至通电用导体的孔而进行铆接。在将通电用导体的厚度设为t，将对触点进行铆接后的铆接量设为d时，满足t×(d^1.4)＞2.3且d

+t＜4.7mm。

发明的效果

根据本发明的主电路导体，具有能够确保长期可靠性这一效果。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的电路断路器的脱扣状态的剖视图。

图2是表示实施方式1所涉及的电路断路器的接通状态的剖视图。

图3是表示实施方式1所涉及的铆钉形状的触点的结构的剖视图。

图4是表示在实施方式1所涉及的通电用导体对铆钉触点进行铆接前的状态的正视图。

图5是表示在实施方式1所涉及的通电用导体对铆钉触点进行铆接后的状态的正视图。

图6是表示在实施方式1所涉及的通电用导体无法对铆钉触点适当地进行铆接的状态的正视图。

图7是表示在实施方式1中，在通电用导体对铆钉触点进行铆接的试验的结果的图形，将通电用导体的厚度设为横轴，将铆接量设为纵轴，是表示在触点产生的裂纹的有无的图形。

图8是表示实施方式2所涉及的双切的电路断路器的脱扣状态的剖视图。

图9是表示实施方式3所涉及的电磁开闭器的结构的剖视图。

具体实施方式

下面，基于附图，对实施方式所涉及的主电路导体及开闭器详细地进行说明。

实施方式1.