[发明专利]主电路导体及开闭器在审
| 申请号： | 202211458235.6 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN116403839A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 中川淳;熊谷辽;千种真一;阿部吏 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/58 | 分类号： | H01H1/58;H01H1/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 导体 开闭 | ||
【权利要求书】：
1.一种主电路导体，其特征在于，具有：
通电用导体，其设置有孔；以及
铆钉形状的触点，其插入至所述通电用导体的所述孔而进行铆接，
在将所述通电用导体的厚度设为t，将对所述触点进行铆接后的铆接量设为d时，
满足t×(d1.4)＞2.3且d+t＜4.7mm。
2.根据权利要求1所述的主电路导体，其特征在于，
所述触点的维氏硬度小于或等于160HV。
3.根据权利要求1或2所述的主电路导体，其特征在于，
所述触点为烧结触点，含有碳化钨。
4.根据权利要求3所述的主电路导体，其特征在于，
所述触点的所述碳化钨的含有率小于或等于40重量％。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的主电路导体，其特征在于，
所述触点为烧结触点，含有石墨。
6.根据权利要求5所述的主电路导体，其特征在于，
所述触点以大于或等于2重量％含有所述石墨。
7.一种开闭器，其特征在于，
使用了权利要求1至6中任一项记载的主电路导体。
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