[发明专利]一种多孔铜箔的制造方法及其专用设备在审
| 申请号： | 202211453194.1 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN115787028A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李应恩;李会东;王斌;王建智;黄建权;杨锋;段晓翼;裴晓哲 | 申请（专利权）人： | 灵宝宝鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/34 | 分类号： | C25D11/34;B05D7/14 |
| 代理公司： | 郑州大豫知识产权代理事务所(普通合伙) 41214 | 代理人： | 文生明 |
| 地址： | 472501 河南省三门峡市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔铜箔的制造方法，涉及到多孔铜箔制备技术领域，包括以下步骤：原料整理、电解氧化、二次电解、清洗干燥和浆料涂覆。本发明还公开了一种多孔铜箔制造的专用设备，包括支撑组件、电解组件、清洗组件和涂覆组件。本发明通过对原料铜箔进行电解氧化处理，原料铜箔在电解后表面产生多个微孔，且原料铜箔被两次电解，从而可以保证铜箔表面微孔的数量，通过对电解后的铜箔进行清洗，然后对清洗后的铜箔进行浆料涂覆，由于铜箔表面具有微孔，因此浆料可以很好的附着在铜箔表面，从而解决了铜箔表面的涂覆层易掉落，以及与铜箔的附和性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 铜箔 制造 方法 及其 专用设备 | ||
【主权项】：
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