[发明专利]一种多孔铜箔的制造方法及其专用设备在审
申请号: | 202211453194.1 | 申请日: | 2022-11-21 |
公开(公告)号: | CN115787028A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 李应恩;李会东;王斌;王建智;黄建权;杨锋;段晓翼;裴晓哲 | 申请(专利权)人: | 灵宝宝鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D11/34 | 分类号: | C25D11/34;B05D7/14 |
代理公司: | 郑州大豫知识产权代理事务所(普通合伙) 41214 | 代理人: | 文生明 |
地址: | 472501 河南省三门峡市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 铜箔 制造 方法 及其 专用设备 | ||
1.一种多孔铜箔的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、原料整理,选取平整的铜箔作为原料基材进行多孔铜箔的制备,原料铜箔被收卷在收卷辊上;
步骤二、电解氧化,以惰性材料为阴极,以原料铜箔为阳极,对原料铜箔进行电解;
步骤三、二次电解,电解后的原料铜箔与电解液分离,分离后的原料铜箔在输送的过程中停止反应,而后进入电解液中进行二次电解;
步骤四、清洗干燥,使用清水对电解后的铜箔表面进行冲洗,以去除电解过程中产生的杂质,然后对清洗后的铜箔进行干燥处理;
步骤五、浆料涂覆,采用涂覆组件把浆料涂覆在铜箔的表面;
步骤六、对涂覆浆料的铜箔进行干燥、分切。
2.一种多孔铜箔制造的专用设备,所述专用设备采用如权利要求1所述的一种多孔铜箔的制造方法制造多孔铜箔,其特征在于,包括支撑组件、电解组件、清洗组件和涂覆组件;
所述支撑组件包括固定箱,所述固定箱内设置有电解液,所述固定箱的一侧固定连接有导水箱;
所述电解组件包括活动架,所述活动架位于固定箱内;
所述清洗组件包括两个对称分布的固定框,所述固定框的外侧面中部与导水箱的内侧壁顶端固定连接;
所述涂覆组件包括两个对称分布的支臂,所述支臂的一侧中部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的一端与导水箱的外侧面顶端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种多孔铜箔制造的专用设备,其特征在于:所述固定箱的一侧固定连接有两个对称分布的支撑板,所述支撑板的内侧通过轴承活动连接有放料辊,所述固定箱的底端内壁固定连接有固定座,所述固定座设置为凸台形结构,所述固定座的两侧中部均固定连接有固定板,所述固定板的外侧面镶嵌有多个呈等间距分布的石墨电极。
4.根据权利要求2所述的一种多孔铜箔制造的专用设备,其特征在于:所述活动架的两侧中部均固定连接有两个对称分布的卡座,所述卡座与固定箱的顶端卡接连接,所述活动架的两侧顶端均通过轴承活动连接有导向辊,所述活动架的两侧底端均通过轴承活动连接有两个换向辊。
5.根据权利要求2所述的一种多孔铜箔制造的专用设备,其特征在于:所述活动架的内侧中部固定连接有固定架,所述固定架设置为“∩”形结构,所述固定架的底端四角处均固定连接有延伸板,所述延伸板设置为倾斜结构,所述延伸板的内侧面底端通过轴承活动连接有活动辊,所述固定架的两侧中部均设有插管,所述插管的内部插接连接有插板,所述插板设置为“∩”形结构。
6.根据权利要求5所述的一种多孔铜箔制造的专用设备,其特征在于:所述插板的顶端内壁通过弹簧与固定架的上表面活动连接,所述插板的内侧面底端固定连接有导电柱,所述导电柱的上表面中部镶嵌有电极片,所述电极片设置为“凸”形结构,所述电极片的材质为石墨材料,所述导电柱的两端均固定连接有连接导线。
7.根据权利要求2所述的一种多孔铜箔制造的专用设备,其特征在于:所述固定框的内侧中部固定连接有隔板,所述固定框的内侧面四角处均通过轴承活动连接有固定辊,所述固定框的两侧均固定连接有两组延伸框,所述延伸框设置为三角形结构,所述延伸框的内侧面一端通过轴承活动连接有引导辊。
8.根据权利要求7所述的一种多孔铜箔制造的专用设备,其特征在于:一侧所述延伸框的内侧中部固定连接有导水罩,所述导水罩的两端均设置为倾斜面,所述导水罩的两端均镶嵌有多个呈等间距分布的喷头,每组喷头出水口处对应设置有集水组件,所述集水组件包括支撑辊,所述支撑辊外周设有吸水层,所述吸水层挤压接触有刮水板,所述刮水板下方设有积水槽,位于上方导水罩对应处的上部位置的积水槽底部的导流管上设有流量传感器,流量传感器能检测到积水槽底部导流管内水的流量,通过流量传感器检测到的导流管的流量反馈出铜箔经过电解后产生的贯穿铜箔的微孔的数量;所述固定框的外侧面中部固定连接有水泵,所述水泵的输出端固定连接有水管,所述水管的一端位于导水罩内。
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