[发明专利]一种滤波器封装结构及其制作方法在审
申请号: | 202211427464.1 | 申请日: | 2022-11-15 |
公开(公告)号: | CN115664365A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 王晓东;程伟;左成杰;何军 | 申请(专利权)人: | 安徽安努奇科技有限公司 |
主分类号: | H03H1/00 | 分类号: | H03H1/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 戴尧罡 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本申请提供了一种滤波器封装结构及其制作方法,涉及器件封装技术领域。该滤波器封装结构包括电容芯片、第一封装载体、第二封装载体以及第三封装载体,电容芯片包括衬底与电容主体,电容主体位于衬底上;衬底上设置有至少一个通孔,通孔内填充有金属,且衬底的顶面与底面均设置有与金属连接的上焊盘与下焊盘;每个第一封装载体分别与一个通孔对应的上焊盘和/或下焊盘均电连接;第二封装载体与电容主体电连接;且第一封装载体和/或第二封装载体形成至少一个感性元件;电容芯片、第一封装载体以及第二封装载体均塑封于第三封装载体内。本申请提供的滤波器封装结构及其制作方法具有提升了电容与电感品质因数的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 滤波器 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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