[发明专利]发光元件在审
| 申请号： | 202211424685.3 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN115692592A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 郭修邑;梁建钦;陈若翔;林志豪 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光元件包括微发光二极管芯片、第一电性连接层与第二电性连接层以及外壳层。微发光二极管芯片包含出光面、相对出光面的底面、两相对侧面以及位于底面上的第一电极与第二电极，微发光二极管芯片包含凸出结构。第一与第二电性连接层分别连接底面上的第一与第二电极且沿着微发光二极管芯片的两相对侧壁而延伸至出光面两侧的周缘，凸出结构相对第一与第二电性连接层具有不同高度，出光面位于凸出结构的表面上。外壳层包覆微发光二极管芯片与第一、第二电性连接层。微发光二极管芯片的出光面及第一、第二电性连接层的顶面未受外壳层包覆。本揭露还提供发光元件的制造方法与使用发光元件的封装元件。如此，发光元件与封装元件的尺寸与厚度可缩小。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 | ||
【主权项】：
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