[发明专利]一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺

摘要

本发明公开了一种MiniLED热塑光学胶一次封装简易加工制备工艺本发明，涉及LED封装技术领域；包括以下步骤：S10.将多个M i n i LED安装于M i n i LED基板上；S20.将复合膜贴附于M i n i LED基板上形成M i n i LED模组，所述复合膜包括热塑光学胶以及贴附膜，热塑光学胶设置于贴附膜的一个侧面上，复合膜通过设有热塑光学胶的一面与M i n i LED基板贴附；S30.将M i n i LED模组放置于密闭环境中并持续加压，使其进行脱泡以及填胶；S40.对M i n i LED模组进行固化。本发明的有益效果在于：本发明先将热塑光学胶贴附于贴附膜上，然后将热塑光学胶的一面贴附于M i n i LED上，初步紧贴后放入密闭环境中持续加压，通过不断的加压使贴附膜逐渐紧密贴合于M i n i LED上，更易满足M i n i LED之间的间隙填充，使热塑光学胶及贴附膜更加紧密的贴合于M i n i LED上。