[发明专利]基于电敏感聚合物的临时键合及解键脱粘方法在审
| 申请号： | 202211393439.6 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115513116A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 朱智源;王骏豪 | 申请（专利权）人： | 西南大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400715*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种基于电敏感聚合物的临时键合及解键脱粘方法，应用于具有晶圆与基板的叠层结构的临时键合及解键合过程中。其方法包括：基于电敏感聚合物临时键合的Al‑Cu结构、基于摩擦电的解键合方法及基于电敏感聚合物键合方法制备不同厚度芯片的工艺流程。本发明能够解决现有临时键合方式以及解键合方式存在的粘结胶残留、晶圆断裂变形及影响晶圆上器件或线路的性能的问题，减少晶圆损失，提高解键合效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 敏感 聚合物 临时 解键脱粘 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南大学，未经西南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211393439.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于清理路基死角的新能源扫路车
- 下一篇：一种储能蓄电池组管理系统装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
