[发明专利]小体积充油型高温压力传感器芯体及其制作方法在审
| 申请号： | 202211388712.6 | 申请日： | 2022-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN115575022A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 李洪儒;单鹤南;张娜;李永清;何方;刘宏伟;刘妍;金琦;胡延丽;徐海宁;李雪梅;牟丹 | 申请（专利权）人： | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L19/06 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 郭元艺 |
| 地址： | 110043 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属传感器技术领域，尤其涉及一种小体积充油型高温压力传感器芯体及其制作方法，包括玻璃密封型烧结基座（1）、SOI型硅压阻压力敏感芯片（2）、隔离膜片（4）、填充陶瓷（3）及高温硅胶（8）;SOI型硅压阻压力敏感芯片（2）通过高温硅胶（8）固接在玻璃密封型烧结基座（1）的空腔内；在玻璃密封型烧结基座（1）上固定设有引针（7）;在高温硅胶（8）之上固定设有填充陶瓷（3）；SOI型硅压阻压力敏感芯片（2）的电极通过金丝（6）与引针（7）相接；在玻璃密封型烧结基座（1）的顶部固定设有隔离膜片（4）。本发明具有使用温度范围宽及温度迟滞特性好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 充油型 高温 压力传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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