[发明专利]芯片设计的布局规划方法及相关设备在审

专利信息
申请号: 202211366329.0 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN116151179A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 张新城;沈波 申请(专利权)人: 芯行纪科技有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李莎
地址: 210000 江苏省南京市中国(江苏)自由*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供一种芯片设计的布局规划方法及相关设备。该方法,包括:读取所述芯片设计的初始布局规划数据;确定所述初始布局规划数据中的待处理的一组硬核;根据所述一组硬核的硬核尺寸,确定单元格尺寸;确定约束模板的行列数;根据所述行列数和所述单元格尺寸,生成所述约束模板;将所述一组硬核匹配到所述约束模板的单元格中;响应于确定匹配完成的所述一组硬核之间存在封闭区域或不规则区域,对匹配完成的所述一组硬核进行优化布局以消除所述封闭区域或所述不规则区域;基于优化布局后的所述一组硬核,输出布局规划数据。
搜索关键词: 芯片 设计 布局 规划 方法 相关 设备
【主权项】:
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