[发明专利]一种用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装有效
| 申请号： | 202211362637.6 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN115401343B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 杨森;张聪;陈磊;薛健飞;程斐斐;张贵龙;崔红恩;张晨旭 | 申请（专利权）人： | 西安晟光硅研半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 辛菲 |
| 地址： | 710003 陕西省西安市国家民用航天产业基*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装，包括：底座；旋转组件，安装在底座上，旋转组件用于调整晶锭的水平位置；角度控制组件，设置在旋转组件上，角度控制组件用于调整晶锭的俯仰角度；翻转组件，设置在角度控制组件上，翻转组件用于在切割过程中实现晶锭翻转；晶锭夹持组件，与翻转组件连接，晶锭夹持组件用于夹持晶锭。本发明的用于水射流激光的手动双面切割晶锭的工装，利用晶锭夹持组件和翻转组件，在加工过程中实现晶锭加持和手动翻面结合，能够有效克服晶锭表面不平整带来的不利影响，一方面提高切割精度和切割速度，另一方面有效降低了手工对准引起的加工误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 水射流 激光 手动 双面 切割 工装 | ||
【主权项】：
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