[发明专利]片上系统芯片的测试方法、系统、介质和计算设备在审
| 申请号： | 202211349952.5 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115684882A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 林水洋;宋颖;杨啸;吴华平 | 申请（专利权）人： | 隔空微电子（广州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;郑纯 |
| 地址： | 510663 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片上系统芯片的测试方法、系统、介质和计算设备，包括从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与目标量测软件对应的期望数据；当接收到功能量测开启指令时，将目标量测软件刻录至所述被测芯片，以使被测芯片运行目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并反馈测试数据和输出信号；其中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型；当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果。本发明能够预先开发芯片在多种应用场景下的量测软件，提升了芯片测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 芯片 测试 方法 介质 计算 设备 | ||
【主权项】：
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