[发明专利]片上系统芯片的测试方法、系统、介质和计算设备

权利要求书

1.一种片上系统芯片的测试方法，包括：

从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据；

当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片，以使所述被测芯片运行所述目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并反馈所述测试数据和所述输出信号；其中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型；

当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；

将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果。

2.根据权利要求1所述的片上系统芯片的测试方法，应用于片上系统芯片的测试系统的功能量测模块，所述功能量测模块与所述被测芯片通信连接，所述从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据之后，所述方法还包括：

控制所述功能量测模块与所述被测芯片的通信连接断开；

所述当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片，包括：

当接收到功能量测开启指令时，控制所述功能量测模块与所述被测芯片的通信连接接通；

基于所述通信连接将所述目标量测软件刻录至所述被测芯片。

3.根据权利要求2所述的片上系统芯片的测试方法，所述片上系统芯片的测试系统还包括上位机和连接模块，所述被测芯片装载至所述连接模块，所述被测芯片通过所述连接模块分别与所述上位机和所述功能量测模块通信连接，所述上位机与所述功能量测模块通信连接；

所述上位机，用于对所述被测芯片进行连通测试，得到连通结果，并且在确定所述连通结果表示所述被测芯片连通成功之后，对所述被测芯片上电。

4.根据权利要求3所述的片上系统芯片的测试方法，所述将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果之后，所述方法还包括：

向所述上位机发送所述测试结果，以使所述上位机根据所述测试结果确定所述被测芯片的芯片等级，并控制所述上位机进行复位操作。

5.根据权利要求1～4任一项所述的片上系统芯片的测试方法，所述当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果，包括：

当所述输出信号的信号类型为成功类型时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；

当所述输出信号的信号类型为失败类型时，从所述期望数据中获取与所述测试数据中的多个测试子数据分别对应的期望子数据，其中，一个测试子数据对应一个期望子数据；

将各个测试子数据与对应的期望子数据分别进行对比，得到对比结果。

6.一种片上系统芯片的测试系统，所述系统包括功能量测模块、上位机以及连接模块，被测芯片装载至所述连接模块，所述被测芯片通过所述连接模块分别与所述上位机和所述功能量测模块通信连接，所述上位机与所述功能量测模块通信连接，所述功能量测模块与所述被测芯片通信连接，其中：

所述功能量测模块，用于从预先构建的量测软件库中获取与已装载的被测芯片匹配的目标量测软件以及与所述目标量测软件对应的期望数据；

所述上位机，用于向所述功能量测模块发送功能量测开启指令；

所述功能量测模块，还用于当接收到功能量测开启指令时，将所述目标量测软件通过所述连接模块刻录至所述被测芯片；

所述被测芯片，用于运行所述目标量测软件，得到测试数据和输出信号，并通过所述连接模块向所述功能量测模块发送所述测试数据和所述输出信号；其中，所述输出信号的信号类型包括成功类型和失败类型；

所述功能量测模块，还用于当接收到所述测试数据和所述输出信号时，将所述测试数据与所述期望数据进行对比，得到对比结果；并将所述对比结果和所述输出信号的目标信号类型确定为所述被测芯片的测试结果；以及向所述上位机发送所述测试结果。