[发明专利]一种轻质烧结微晶板及其烧结工艺在审
| 申请号： | 202211345879.4 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115745380A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;国宏伟;黄晓峰;邓释禅;李煜;王锐 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C03B19/06 | 分类号： | C03B19/06;C03C10/06;C03C10/08 |
| 代理公司： | 北京中安信知识产权代理事务所(普通合伙) 11248 | 代理人： | 赵黎虹 |
| 地址： | 215008 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的轻质烧结微晶板及其烧结工艺，包括玻璃颗粒制备、球磨分级、布料、烧结晶化和冷加工等步骤；布料包括将玻璃颗粒铺满耐火模具的第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽开设在第一凹槽的底部，第一凹槽的深度为5mm‑20mm，第二凹槽的深度为3mm‑40mm，第一凹槽中的玻璃颗粒的粒径与第二凹槽中的玻璃颗粒的粒径不同。本发明的有益效果是：通过将玻璃溶液的调整为包括40％～70％的SiO2、8％～20％的CaO、4％～12％的MgO、5％～20％的Al2O3和2％～8％的Na2O，然后将玻璃溶液水淬，对水淬得到的玻璃颗粒进行筛分布料，从而实现大尺寸轻质烧结微晶板的烧结成型，防止因烧结过程收缩，而使得玻璃颗粒之间无法可靠的结合的一起，显著加强增强结构和微晶板本体的结合程度，提高轻质烧结微晶板的承载能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 微晶板 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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