[发明专利]一种大尺寸超薄氧化铝陶瓷基片的制备方法有效
| 申请号： | 202211345434.6 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115626817B | 公开（公告）日： | 2023-04-21 |
| 发明（设计）人： | 杨大胜;施纯锡 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/111 | 分类号： | C04B35/111;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/638;C04B35/634;B28B1/29 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及氧化铝陶瓷技术领域，提供一种大尺寸超薄氧化铝陶瓷基片的制备方法，解决现有生产工艺难以制备出兼具高抗弯强度和超薄厚度的高品质氧化铝陶瓷基片的问题。包括以下步骤：(1)复合粉体的制备；(2)环氧改性单体的制备；(3)陶瓷浆料的制备；(4)脱泡处理；(5)固化成型；(6)等静压处理；(7)排胶；(8)烧结，制备得到的氧化铝陶瓷基片具有优异的力学和热学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 超薄 氧化铝陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
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