[发明专利]一种适用范围更广的排片机和排片方法

摘要

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种适用范围更广的排片机和排片方法，适用范围更广的排片机包括机架以及设置在机架上的抓取机构、驱动机构和堆放机构，驱动机构调整抓取机构在X轴、Y轴和Z轴方向上的位置，抓取机构包括抓取组件、调节组件和旋转组件，旋转组件与抓取组件相连接，调节组件与抓取组件相连接，调节组件用于调节抓取组件的位置，提高排片机的夹取精度。排片方法为：调节组件调节抓取组件的抓取范围，驱动机构驱动抓取机构抓取引线框架并转移至堆放机构处，旋转组件对抓取组件进行旋转，再将引线框架放置在堆料机构处，从而提升排片机的夹取精度。本申请具有提升排片机的夹取精度的效果。