[发明专利]一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法有效
申请号: | 202211331019.5 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN115478264B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 方杰;崔西会;刘建国;徐利明;万养涛;黎康杰;许冰;李文;聂剑坤;全旭宁;李佳;李枘;杨显涛;吴婷;冯雪华;刘振龙;伍艺龙;庞婷;卢茜;柳明辉;王兴平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | C23C18/08 | 分类号: | C23C18/08;C23C18/18;C22F1/10;H01Q17/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 贾林 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及曲面天线技术领域,具体公开了一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法,具体包括以下步骤:天线介质进行制备,采用激光减材方法在天线介质的表面进行工艺槽制造,并天线介质进行表面粗化处理;采用激光增材制造的方法在天线介质表面进行辐射面的电路制备,并热处理:采用激光增材制造的方法在在天线介质表面进行匹配电阻制备;采用干冰射流定向喷射方式对匹配电阻表面强化处理;利用激光调阻的方法对匹配电阻进行调阻;对于辐射面、匹配电阻的表面进行防护处理;完成制造。本发明能够有效的确保辐射面与匹配电阻高精度、高可靠性制造;有效的提高曲面天线的集成密度与隐身性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 辐射 匹配 电阻 一体化 曲面 天线 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所,未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211331019.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种导草盖板、尾罩排草盖板组件及收割机
- 下一篇:一种LED太阳能路灯
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理