[发明专利]灌封用导热加成型有机硅组合物在审
| 申请号： | 202211329234.1 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115612446A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 雷丽娟;郭鹏;申晶 | 申请（专利权）人： | 江西蓝星星火有机硅有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 冯奕 |
| 地址： | 330300*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种灌封用导热加成型有机硅组合物，制备该有机硅组合物的方法以及由该有机硅组合物制得的制品。所述的有机硅组合物包含：A)至少一种每分子包含至少两个键接在硅原子上的乙烯基的聚硅氧烷；B)至少一种每分子具有至少一个键接在相同或不同硅原子上的氢原子的含氢聚硅氧烷，前提是该组分总共具有至少两个键接在相同或不同硅原子上的氢原子；C)至少一种铂族金属的催化剂；以及D)导热填料，所述导热填料的颗粒用乙烯基三烷氧基硅烷的低聚物或水解物处理并且其D50粒径范围为0.5‑50微米。 | ||
| 搜索关键词： | 灌封用 导热 成型 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
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