[发明专利]灌封用导热加成型有机硅组合物

权利要求书

1.用于灌封的导热加成型有机硅组合物，其包含：

A)至少一种每分子包含至少两个键接在硅原子上的乙烯基的聚硅氧烷；

B)至少一种每分子具有至少一个键接在相同或不同硅原子上的氢原子的含氢聚硅氧烷，前提是该组分总共具有至少两个键接在相同或不同硅原子上的氢原子；

C)至少一种铂族金属的催化剂；以及

D)导热填料，所述导热填料的颗粒用乙烯基三烷氧基硅烷的低聚物或水解物处理并且其D50粒径范围为0.5-50微米，优选1-40微米，例如5-30微米。

2.根据权利要求1所述的有机硅组合物，其特征在于所述乙烯基三烷氧基硅烷的低聚物或水解物的乙烯基含量为8-16wt％，粘度为5-25mPa·s。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅组合物，其特征在于所述的导热填料本身包括但不限于：球形氧化铝、类球形氧化铝、角形氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁、氧化锌、球形二氧化硅、圆角结晶型硅微粉、结晶硅微粉等，优选为球形氧化铝、类球形氧化铝、球形二氧化硅、圆角结晶型硅微粉中的一种或多种。

4.根据权利要求1至3任一项所述的有机硅组合物，其特征在于所述导热填料的总含量以组合物总重量计在65-96wt％，优选70-90wt％的范围内。

5.根据权利要求1至4任一项所述的有机硅组合物，其特征在于基于导热填料的总体积计，D50粒径范围15微米以上的导热填料所占体积百分比为80-95％，D50粒径范围6微米到小于15微米的导热填料所占体积百分比为5-20％，D50粒径范围小于6微米的导热填料所占体积百分比为0-2％。

6.根据权利要求1至5任一项所述的有机硅组合物，其特征在于乙烯基三烷氧基硅烷的低聚物或水解物的用量为基于导热填料重量计的0.15％-1.5％、优选0.20％-1.0％。

7.根据权利要求1至6任一项所述的有机硅组合物，其特征在于所述有机硅组合物还包含抗沉降剂组分E)，其包含用至少一种每分子包含至少两个键接在硅原子上的乙烯基的聚硅氧烷和硅氮烷化合物处理的白炭黑。

8.根据权利要求7所述的有机硅组合物，其特征在于所述硅氮烷化合物为六甲基二硅氮烷或六苯基环三硅氮烷，和/或所述聚硅氧烷是粘度在100-500mPa·s范围的乙烯基硅油。

9.根据权利要求7所述的有机硅组合物，其特征在于所述抗沉降剂的含量在以组合物总重量计0.2-1.0％，优选0.3-0.8％的范围内。

10.一种抗沉降剂，其包含用至少一种每分子包含至少两个键接在硅原子上的乙烯基的聚硅氧烷和硅氮烷化合物处理的白炭黑。

11.导热填料和抗沉降剂在用于灌封的导热有机硅组合物中的用途，用于改善灌封胶的导热率、触变性、流动能力和/或储存稳定性，其中所述导热填料的颗粒用乙烯基三烷氧基硅烷的低聚物或水解物处理并且其D50粒径范围为0.5-50微米，优选1-40微米，例如5-30微米；和所述抗沉降剂包含用至少一种每分子包含至少两个键接在硅原子上的乙烯基的聚硅氧烷和硅氮烷化合物处理的白炭黑。

12.制备根据权利要求1至9任一项所述的有机硅组合物的方法，包括将组分A)到D)以及任选的组分E)充分混合的步骤。

13.包含由根据权利要求1至9任一项所述的有机硅组合物得到的灌封胶的产品，所述产品是风力发电电机系统、光伏储能系统、新能源汽车电池模组、车载充电机领域的热管理部件或电子元器件，或者其零件。