[发明专利]一种倒装摄像头模组制作方法及其制作的产品在审
| 申请号： | 202211320663.2 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN115665532A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 周锋;鲁帅健;林恭安 | 申请（专利权）人： | 盛泰光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N23/54 | 分类号： | H04N23/54;H04N23/55;H04N23/50 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 蒙捷 |
| 地址： | 400900 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及摄像头技术领域，具体为一种倒装摄像头模组制作方法及其制作的产品，包括以下内容：影像芯片连接步骤：在影像芯片上值金球，通过金球与电路板的一表面电性连接，对金球进行封装形成封装层，封装层连接影像芯片和电路板；镜头组件搭载步骤：在电路板的另一表面搭载镜头组件。对金球进行封装，包括以下内容：在影像芯片与电路板的间隙采用胶水进行点胶，胶水成分包括UV材料；通过紫外光对胶水的表面进行预固化，对预固化后的胶水进行加热烘烤，固化形成封装层。采用本方案，能够解决现有技术中影像芯片和电路板连接不稳定，可靠性低的技术问题，并降低摄像头模组的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 摄像头 模组 制作方法 及其 制作 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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