[发明专利]辐射测温探头结构在审
申请号: | 202211314719.3 | 申请日: | 2022-10-25 |
公开(公告)号: | CN115638880A | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 李勋锋;叶志鹏;许闽;淮秀兰;刘斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院工程热物理研究所 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/02;G01J5/05;G01J5/0806;G01J5/0875 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王文思 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供一种辐射测温探头结构,涉及非接触温度测量技术领域,包括:机匣,内部形成有测试孔;安装座,安装在机匣上;探头座,安装在安装座上,并与安装座密封;探头座上设有进气口,用于向探头座内部通入高压洁净低温气体;探头外壳,插入探头座内部并穿过机匣的滑道,能够相对于机匣和探头座滑动;探头外壳为封闭结构,在周向设置有进气孔;滑动密封件,用于在探头外壳轴向伸缩时与探头座之间形成密封;探头光路内管,安装于探头外壳内部,并通过第一密封圈进行密封;探头光路内管远离探头座的一端安装有反射镜,反射镜能够相对探头光路内管的轴向转动,以形成不同的反射角。 | ||
搜索关键词: | 辐射 测温 探头 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院工程热物理研究所,未经中国科学院工程热物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211314719.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。