[发明专利]辐射测温探头结构在审

专利信息
申请号: 202211314719.3 申请日: 2022-10-25
公开(公告)号: CN115638880A 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 李勋锋;叶志鹏;许闽;淮秀兰;刘斌 申请(专利权)人: 中国科学院工程热物理研究所
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02;G01J5/05;G01J5/0806;G01J5/0875
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王文思
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供一种辐射测温探头结构,涉及非接触温度测量技术领域,包括:机匣,内部形成有测试孔;安装座,安装在机匣上;探头座,安装在安装座上,并与安装座密封;探头座上设有进气口,用于向探头座内部通入高压洁净低温气体;探头外壳,插入探头座内部并穿过机匣的滑道,能够相对于机匣和探头座滑动;探头外壳为封闭结构,在周向设置有进气孔;滑动密封件,用于在探头外壳轴向伸缩时与探头座之间形成密封;探头光路内管,安装于探头外壳内部,并通过第一密封圈进行密封;探头光路内管远离探头座的一端安装有反射镜,反射镜能够相对探头光路内管的轴向转动,以形成不同的反射角。
搜索关键词: 辐射 测温 探头 结构
【主权项】:
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