[发明专利]一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构在审
| 申请号： | 202211314708.5 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115749174A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 李栋;蒋进;胡红胜;靳国亮;卢瀚舟;常永清;张文琢;孔茹;陈令明;张梦祥;刘媛媛;王杰;陆田林;陈刚 | 申请（专利权）人： | 金螳螂精装科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/072 | 分类号： | E04F13/072;E04F13/08;E04F13/16;E04F13/23;E04F13/25 |
| 代理公司： | 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 | 代理人： | 姚惠菱 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构，属于建筑装饰技术领域，包括：下固定条，其呈水平布置并固定安装在墙面基层上；多根竖条，其沿竖直方向布置，所述竖条位于所述下固定条的上方；多条弧形板，其上套设有筒状的布艺套，所述弧形板的下端插接在所述下固定条上，所述竖条位于所述弧形板的背部，且所述竖条挤压所述布艺套并使所述布艺套变形，所述竖条与所述弧形板一一对应；本发明通过将筒状的布艺套直接套在弧形板上，避免了使用钉子安装的繁琐操作，在竖条的挤压配合下，将布艺套在弧形板的表面处拉紧，使得装饰效果美观，解决了硬包布艺安装困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 筒状布艺层 半圆 装配式 设计 结构 | ||
【主权项】：
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