[发明专利]一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构在审
| 申请号: | 202211314708.5 | 申请日: | 2022-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN115749174A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 李栋;蒋进;胡红胜;靳国亮;卢瀚舟;常永清;张文琢;孔茹;陈令明;张梦祥;刘媛媛;王杰;陆田林;陈刚 | 申请(专利权)人: | 金螳螂精装科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | E04F13/072 | 分类号: | E04F13/072;E04F13/08;E04F13/16;E04F13/23;E04F13/25 |
| 代理公司: | 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 | 代理人: | 姚惠菱 |
| 地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 筒状布艺层 半圆 装配式 设计 结构 | ||
1.一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于:包括:
下固定条(1),其呈水平布置并固定安装在墙面基层(2)上;
多根竖条(3),其沿竖直方向布置,所述竖条(3)位于所述下固定条(1)的上方;
多条弧形板(4),其上套设有筒状的布艺套(5),所述弧形板(4)的下端插接在所述下固定条(1)上,所述竖条(3)位于所述弧形板(4)的背部,且所述竖条(3)挤压所述布艺套(5)并使所述布艺套(5)变形,所述竖条(3)与所述弧形板(4)一一对应;
上固定条(6),其呈水平布置并固定安装在墙面基层(2)上,所述上固定条(6)位于所述弧形板(4)的上方,所述上固定条(6)上设置有多组弹性限位机构(7),所述弹性限位机构(7)抵住所述弧形板(4)的上端,且所述弹性限位机构(7)与所述弧形板(4)一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述下固定条(1)的顶部开设有多个插槽(8),所述弧形板(4)的下端插入所述插槽(8)内。
3.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述布艺套(5)的平面(9)与所述墙面基层(2)相平行。
4.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述弹性限位机构(7)包括挡板(71)和弹簧(72),所述挡板(71)滑动设于所述上固定条(6)内,且所述挡板(71)抵住所述弧形板(4),所述弹簧(72)的相对两端分别固定连接所述弧形板(4)和所述上固定条(6)。
5.根据权利要求4所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述上固定条(6)的底面上开设有滑槽(10),所述挡板(71)滑动设于所述滑槽(10)内,所述弹簧(72)位于所述滑槽(10)内。
6.根据权利要求5所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述挡板(71)呈弧形。
7.根据权利要求6所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述挡板(71)的背面上涂覆有铁氟龙涂层。
8.根据权利要求5所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述滑槽(10)的内壁涂覆有铁氟龙涂层。
9.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述弧形板(4)的表面设置有防滑纹。
10.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述竖条(3)为木方。
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