[发明专利]一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构在审

专利信息
申请号: 202211314708.5 申请日: 2022-10-25
公开(公告)号: CN115749174A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 李栋;蒋进;胡红胜;靳国亮;卢瀚舟;常永清;张文琢;孔茹;陈令明;张梦祥;刘媛媛;王杰;陆田林;陈刚 申请(专利权)人: 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
主分类号: E04F13/072 分类号: E04F13/072;E04F13/08;E04F13/16;E04F13/23;E04F13/25
代理公司: 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 代理人: 姚惠菱
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 筒状布艺层 半圆 装配式 设计 结构
【权利要求书】:

1.一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于:包括:

下固定条(1),其呈水平布置并固定安装在墙面基层(2)上;

多根竖条(3),其沿竖直方向布置,所述竖条(3)位于所述下固定条(1)的上方;

多条弧形板(4),其上套设有筒状的布艺套(5),所述弧形板(4)的下端插接在所述下固定条(1)上,所述竖条(3)位于所述弧形板(4)的背部,且所述竖条(3)挤压所述布艺套(5)并使所述布艺套(5)变形,所述竖条(3)与所述弧形板(4)一一对应;

上固定条(6),其呈水平布置并固定安装在墙面基层(2)上,所述上固定条(6)位于所述弧形板(4)的上方,所述上固定条(6)上设置有多组弹性限位机构(7),所述弹性限位机构(7)抵住所述弧形板(4)的上端,且所述弹性限位机构(7)与所述弧形板(4)一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述下固定条(1)的顶部开设有多个插槽(8),所述弧形板(4)的下端插入所述插槽(8)内。

3.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述布艺套(5)的平面(9)与所述墙面基层(2)相平行。

4.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述弹性限位机构(7)包括挡板(71)和弹簧(72),所述挡板(71)滑动设于所述上固定条(6)内,且所述挡板(71)抵住所述弧形板(4),所述弹簧(72)的相对两端分别固定连接所述弧形板(4)和所述上固定条(6)。

5.根据权利要求4所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述上固定条(6)的底面上开设有滑槽(10),所述挡板(71)滑动设于所述滑槽(10)内,所述弹簧(72)位于所述滑槽(10)内。

6.根据权利要求5所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述挡板(71)呈弧形。

7.根据权利要求6所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述挡板(71)的背面上涂覆有铁氟龙涂层。

8.根据权利要求5所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述滑槽(10)的内壁涂覆有铁氟龙涂层。

9.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述弧形板(4)的表面设置有防滑纹。

10.根据权利要求1所述的一种基于筒状布艺层的半圆硬包装配式设计结构,其特征在于,所述竖条(3)为木方。

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