[发明专利]一种车规芯片测试分选智能设备在审
| 申请号： | 202211307739.8 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115672762A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨坤宏 | 申请（专利权）人： | 三壹联光智能装备（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36;G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 安琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种车规芯片测试分选智能设备，包括：上料机组，用于将芯片上料至第一中转机构上；测试分选机组，用于将第一中转机构上的芯片依次进行测试和分选；下料机组，依据所述测试分选机组的分选结果对芯片进行下料。通过上料机组的多种上料方式实现对芯片的自动上料，然后通过测试分选机组对芯片依次进行测试，并且可根据每个芯片的测试结果对其进行分选，最后下料机组依据分选结果进行自动下料；实现对芯片从上料、测试、分选以及下料的全自动化流程，实现了在芯片封装前提前对其进行测试，分选出不良芯片或将芯片进行等级分选，满足高密度多芯片的封装产品要求，减少成本和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 分选 智能 设备 | ||
【主权项】：
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