[发明专利]一种车规芯片测试分选智能设备

权利要求书

1.一种车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，包括：

上料机组，用于将芯片上料至第一中转机构(3)上；

测试分选机组，用于将第一中转机构(3)上的芯片依次进行测试和分选；

下料机组，依据所述测试分选机组的分选结果对芯片进行下料。

2.根据权利要求1所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述测试分选机组包括：依次设置的第一搬运机构(4)、第二中转机构(5)、第二搬运机构(6)、第三中转机构(7)以及第三搬运机构(8)，所述第一搬运机构(4)靠近第一中转机构(3)设置，所述第三搬运机构(8)与下料机组之间设置有第四中转机构(9)；所述第一搬运机构(4)、第二搬运机构(6)以及第三搬运机构(8)的下方均设有测试工位。

3.根据权利要求2所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述第一搬运机构(4)下方的测试工位设有多个，且多个测试工位上沿搬运方向依次设有第一定位机构(13)、第一五面CCD检测机构(14)、第一常温静态测试机构(15)以及常温动态测试机构(16)，所述第一中转机构(3)上方设有第一顶部CCD检测机构(17)。

4.根据权利要求2所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述第二搬运机构(6)下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有加热机构(18)、底部CCD检测机构(19)以及高温动态测试机构(20)；

所述第二中转机构(5)上设有预热机构(21)，所述第三中转机构(7)上设有降温机构(22)。

5.根据权利要求2所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述第三搬运机构(8)下方的测试工位设有多个，多个测试工位上沿搬运方向依次设有第二定位机构(23)、第二常温静态测试机构(24)以及第二五面CCD检测机构(25)，所述第四中转机构(9)靠近第三搬运机构(8)的一侧上方设有第二顶部CCD检测机构(26)。

6.根据权利要求1所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述上料机组包括：分别位于所述第一中转机构(3)两侧的第一上料机构(1)和第二上料机构(2)；

所述第一上料机构(1)包括：储存框(110)，用于储存多个上料盘(120)；升降组件(130)，设于所述储存框(110)的底部，用于控制所述储存框(110)上下移动；移动夹取组件(140)，用于将储存框(110)内的上料盘(120)夹取至xy上料模组(150)上，并通过xy上料模组(150)将上料盘(120)移动至上料工位处；上料夹取组件(160)，用于将位于上料工位处的上料盘(120)上的芯片取下并上料至第一中转机构(3)上。

7.根据权利要求1所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述下料机组包括：分别位于所述第四中转机构(9)两侧的第一下料机构(10)和第二下料机构(11)，以及用于依据分选结果将第四中转机构(9)上的芯片放入第一下料机构(10)和第二下料机构(11)上的xy下料模组(12)。

8.根据权利要求6所述的车规芯片测试分选智能设备，其特征在于，所述储存框(110)的一侧设有取料开口(111)，所述储存框(110)的内侧壁上沿竖直方向间隔分布多个插槽(112)，所述上料盘(120)插入至插槽(112)内；

所述移动夹取组件(140)包括：与xy上料模组(150)的x轴方向平行的水平滑轨(141)，所述水平滑轨(141)上通过滑动连接件(142)滑动设有用于夹取上料盘(120)的夹取件(143)；

所述夹取件(143)包括：与所述滑动连接件(142)固定连接的竖向滑轨(1431)，所述竖向滑轨(1431)上通过固定块(1433)固定设有下夹板(1434)，所述竖向滑轨(1431)上通过滑动块(1435)活动设有上夹板(1436)，所述上夹板(1436)设于下夹板(1434)的上方；

所述下夹板(1434)远离所述竖向滑轨(1431)的一侧为向内凹的弧形口，所述弧形口的上表面设有倒角。