[发明专利]一种内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备在审
| 申请号： | 202211305401.9 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115663555A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 林立;史庆华 | 申请（专利权）人： | 湖南科创电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R9/05 |
| 代理公司： | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 423000 湖南省郴州市永兴县经济开*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其包括：剥线浸锡装置，其包括外导体剥线机构、浸锡机构、浸锡搬运机构以及浸锡翻转机构；端子安装装置，其包括同轴线剥线机构、端子安装机构以及安装搬运机构；换向机构；转换机构，以及底座，所述浸锡机构和所述浸锡搬运机构的数量为两个，所述端子安装装置的数量为两个。根据本发明的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，自动将射频连接器安装在连接线的两个端部，并避免内导体容易折断、散开的缺陷，并实现自动加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 激光 焊接 射频 同轴 连接线 全自动 加工 设备 | ||
【主权项】：
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