[发明专利]一种内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备

权利要求书

1.一种内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，用于将射频连接器焊接在同轴连接线上，其特征在于，所述内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备包括：

剥线浸锡装置(11)，其包括外导体剥线机构(12)、浸锡机构(13)、浸锡搬运机构(14)以及浸锡翻转机构(15)；

端子安装装置(16)，其包括内导体剥线机构(17)、端子安装机构(18)以及安装搬运机构(19)；

换向机构(20)；

转换机构(21)，以及

底座(22)，

所述浸锡机构(13)和所述浸锡搬运机构(14)的数量为两个，所述端子安装装置(16)的数量为两个；

所述剥线浸锡装置(11)和所述端子安装装置(16)均设置在所述底座(22)上，两个所述浸锡机构(13)依次设置，两个所述端子安装装置(16)依次设置，所述浸锡翻转机构(15)设置在两个所述浸锡机构(13)之间，所述外导体剥线机构(12)设置在所述浸锡机构(13)的端部，所述浸锡搬运机构(14)设置在所述浸锡机构(13)的侧边；

所述转换机构(21)位于所述浸锡机构(13)与所述端子安装装置(16)之间，所述换向机构(20)设置在两个所述端子安装装置(16)之间，所述内导体剥线机构(17)和所述端子安装机构(18)依次设置，所述安装搬运机构(19)设置在所述内导体剥线机构(17)和所述端子安装机构(18)的侧边。

2.根据权利要求1所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备还包括裁剪机构(23)，所述裁剪机构(23)设置在所述剥线浸锡装置(11)的端部。

3.根据权利要求1所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备还包括多个检测机构(24)，多个所述检测机构(24)设置在所述端子安装装置(16)上。

4.根据权利要求1所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述浸锡机构(13)包括：浸助焊剂组件(31)、烘烤组件(32)、浸锡组件(33)以及擦拭组件(34)，所述浸助焊剂组件(31)、所述烘烤组件(32)、所述浸锡组件(33)和所述擦拭组件(34)依次设置。

5.根据权利要求1所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述浸锡搬运机构(14)包括：搬运夹爪组件(41)、搬运滑轨组件(42)以及搬运驱动组件(43)，所述搬运驱动组件(43)固定在所述搬运滑轨组件(42)上，所述搬运夹爪组件(41)滑动安装在所述搬运滑轨组件(42)上并在所述搬运驱动组件(43)的驱动下循环移动。

6.根据权利要求1所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述换向机构(20)包括换向夹爪组件以及换向驱动组件，所述换向夹爪组件设置在所述换向驱动组件的输出端上。

7.根据权利要求1所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述转换机构(21)包括转换夹爪组件以及转换驱动组件，所述转换夹爪组件安装在所述转换驱动组件的输出端上。

8.根据权利要求1所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述外导体剥线机构(12)包括剥线刀具组件以及剥线驱动组件，所述剥线刀具组件安装在所述剥线驱动组件的输出端上。

9.根据权利要求1所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述端子安装机构(18)包括：内端子焊接组件(51)、外壳铆接组件(52)以及端子翻转机构(53)，所述内端子焊接组件(51)和所述外壳铆接组件(52)依次设置，所述端子翻转机构(53)设置在所述内端子焊接组件(51)和所述外壳铆接组件(52)之间。

10.根据权利要求9所述的内导体激光焊接射频同轴连接线全自动加工设备，其特征在于，所述端子安装机构(18)好包括：点助焊剂组件(54)和点锡组件(55)，所述点助焊剂组件(54)和所述点锡组件(55)设置在所述内导体剥线机构(17)和所述内端子焊接组件(51)之间。