[发明专利]轻质高强聚氨酯电子封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202211301565.4 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115537015B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 杨润苗;张静;殷争艳 | 申请（专利权）人： | 无锡东润电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/14 | 分类号： | C08L75/14;C08K9/10;C08K7/28;C08K3/34 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型轻质高强聚氨酯电子封装材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。本发明所述制备方法包括如下步骤：(1)将硅烷偶联剂与不饱和植物油混合后，加入催化剂反应得到改性不饱和植物油；(2)向步骤(1)制备的改性不饱和植物油中添加空心玻璃微珠，分散后加热反应，得到改性玻璃微珠；(3)向步骤(2)得到的改性玻璃微珠中加入有机蒙脱土、滑石粉，混合得到复合填料；(4)向复合填料中加入异氰酸酯树脂搅拌反应后，浇注于模具，固化得到聚氨酯电子封装材料。本发明制备的聚氨酯电子封装材料具有降低的介电常数，降低了封装材料质量的同时，提高了材料的耐候性和耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 高强 聚氨酯 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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