[发明专利]轻质高强聚氨酯电子封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种轻质高强聚氨酯电子封装材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

（1）将硅烷偶联剂与不饱和植物油混合后，加入催化剂反应得到改性不饱和植物油；

（2）向步骤（1）制备的改性不饱和植物油中，添加空心玻璃微珠，分散后加热反应，得到改性玻璃微珠；

（3）向步骤（2）得到的改性玻璃微珠中，加入有机蒙脱土、滑石粉，混合得到复合填料；

（4）向复合填料中加入异氰酸酯树脂搅拌反应后，浇注于模具，固化，得到聚氨酯电子封装材料；

步骤（1）中，所述硅烷偶联剂为γ-巯丙基三乙氧基硅烷，型号为KH580。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述不饱和植物油为蓖麻油、大豆油、玉米油中的一种或多种；所述催化剂为偶氮二异丁腈。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述硅烷偶联剂与不饱和植物油的质量比为1:5~1:50；所述催化剂与不饱和植物油的质量比为1:10~1:100。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述反应的温度为50~100℃，时间为2~6h。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述空心玻璃微珠的直径为10~150μm，密度0.1~0.3g/cm³；所述改性不饱和植物油与空心玻璃微珠的质量比为12:1~5:3；所述加热反应的温度为60~100℃，时间为1~4h。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，所述有机蒙脱土与改性玻璃微珠的质量比为0.1~0.3:1；所述滑石粉与改性玻璃微珠的质量比为0.1~0.3:1。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）中，所述异氰酸酯树脂为多亚甲基多苯基多异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯中的一种或多种；所述异氰酸酯树脂与复合填料的质量比为0.5~2:1。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）中，所述搅拌反应的温度为60~130℃，时间为0.5~4h；所述固化的温度为90~120℃，时间为2~3h。

9.一种权利要求1-8任一项所述制备方法制备的聚氨酯电子封装材料。