[发明专利]一种测试蒸镀膜厚的方法在审
| 申请号： | 202211289147.8 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN115747747A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 | 申请（专利权）人： | 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/16;C23C14/30 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 239200 安徽省滁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种测试蒸镀膜厚的方法，将晶圆和测试片均放入行星盘相应的放置槽并进行晶圆背面金属化蒸镀制程，蒸镀完成后对两吋测试片进行膜厚测试，确认镀层厚度是否符合需求，进行破坏测试和拉力测试确认镀层外观有无剥落或颗粒产生，本发明完善了晶圆背面金属化蒸镀制程，可检测蒸镀制程后晶圆的镀层膜厚，同时可检测晶圆镀层外观有无剥落或颗粒产生，以此降低了产品异常率，可保证后续工序顺利进行，降低了成品的报废率，大大提升了生产效率，并降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
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