[发明专利]搅拌摩擦焊仿真分析方法、装置及电子设备在审
| 申请号： | 202211286879.1 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN115510719A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 邢松龄;韩博;周海鹏;王旭;周晓文;李充;计梦男;沈旭奎 | 申请（专利权）人： | 北京轨道交通技术装备集团有限公司;北京市基础设施投资有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张珊珊 |
| 地址： | 100070 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种搅拌摩擦焊仿真分析方法、装置及电子设备，其中，该方法包括：获取待焊接的铝合金型材在预设的搅拌摩擦焊工艺条件下的实际温度场；建立铝合金型材的有限元模型，并设置工装加载条件；确定有限元模型在工装加载条件下的仿真温度场；在仿真温度场与实际温度场不一致的情况下，修正物理参数；在修正后的工装加载条件下对有限元模型进行受力分析，确定铝合金型材焊接后的力学性能。通过本发明实施例提供的技术方案，以真实的焊接测温对有限元模型进行校正，并采用热‑力耦合的有限元仿真分析方法，仿真精度高，能够更加准确地分析铝合金型材的力学性能，进而能够准确评价铝合金型材焊接接头结构设计的合理性。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌 摩擦 仿真 分析 方法 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
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