[发明专利]一种基于氮化硼填料的导热绝缘高分子材料复合膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211276951.2 申请日: 2022-10-18
公开(公告)号: CN115572486A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 吴昆;郑小乐;战瑛洁 申请(专利权)人: 中科院广州化学有限公司
主分类号: C08L83/08 分类号: C08L83/08;C08K3/38;C08K7/00;C08K9/06;C08J5/18;H05K7/20;H01L23/29
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 宫爱鹏
地址: 510650 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属功能高分子复合材料领域,具体涉及一种基于氮化硼填料的导热绝缘高分子材料复合膜及其制备方法。包括以下步骤:将聚硅氧烷、液晶单体溶解于有机溶剂,硅氢加成反应制备侧链液晶聚硅氧烷预聚体;将氮化硼在碱溶液中进行剥离,再用表面改性剂进行表面修饰,干燥,得到表面修饰的氮化硼;将修饰的氮化硼分散于有机溶剂中,加入到侧链液晶聚硅氧烷预聚体中,加热挥发溶剂制备复合膜,再经热压成型得到。本发明增加了氮化硼与聚合物基体的相容性的同时提高了氮化硼的添加量,通过改善填料与基体间的界面结合效果,进而提升复合材料的导热性能,赋予高分子复合膜高导热率和优异的电绝缘性,能满足电子领域对高导热材料的需求。
搜索关键词: 一种 基于 氮化 填料 导热 绝缘 高分子材料 复合 及其 制备 方法
【主权项】:
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