[发明专利]芯片生产用温湿度试验设备在审
| 申请号： | 202211275454.0 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN115480152A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杜全;沈田;赵凡奎 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片生产用温湿度试验设备，涉及芯片生产技术领域，包括设备主体；转运机构，所述转运机构活动设置在设备主体的一侧，所述转运机构用于运输芯片；温湿度试验机构，所述温湿度试验机构的数量为若干个，若干个温湿度试验机构相互叠加在设备主体的内腔中，所述温湿度试验机构包括试验板；监测终端；设置的多个温湿度试验机构可以形成不同的试验环境，因此，可以同时试验多种环境下芯片的工作状态，由于密封机构将试验槽与外部环境隔离，所以在多组芯片试验的时候，会互不干扰，设置的转运机构可以自动运输芯片，无需人工操作，稳定性好，安全性高，密封机构在芯片进出试验槽的时候，可以及时封闭试验槽，保证试验槽内腔环境的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 生产 温湿度 试验 设备 | ||
【主权项】：
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