[发明专利]芯片生产用温湿度试验设备

说明书

本发明公开了芯片生产用温湿度试验设备，涉及芯片生产技术领域，包括设备主体；转运机构，所述转运机构活动设置在设备主体的一侧，所述转运机构用于运输芯片；温湿度试验机构，所述温湿度试验机构的数量为若干个，若干个温湿度试验机构相互叠加在设备主体的内腔中，所述温湿度试验机构包括试验板；监测终端；设置的多个温湿度试验机构可以形成不同的试验环境，因此，可以同时试验多种环境下芯片的工作状态，由于密封机构将试验槽与外部环境隔离，所以在多组芯片试验的时候，会互不干扰，设置的转运机构可以自动运输芯片，无需人工操作，稳定性好，安全性高，密封机构在芯片进出试验槽的时候，可以及时封闭试验槽，保证试验槽内腔环境的稳定。

技术领域

本发明涉及芯片生产技术领域，具体涉及芯片生产用温湿度试验设备。

背景技术

芯片又称集成电路，是当代智能电子产品的核心部件，芯片经工厂生产出来后，需要进行功能测试，也就是在一定温度和湿度的环境下测试芯片工作的稳定性，因此会用到芯片生产用温湿度试验设备；

目前的芯片生产用温湿度试验设备如附图7所示，设备主体内部设置加热器和加湿器，控制设备主体内部的温湿度，来保证试验芯片组处于设定的环境中，但是该试验芯片组需要人工将其与设备主体上的端子连接，因此，在试验芯片组试验完成后还需要人工取出，则需要使试验芯片组内的温度冷却至室温，人工才能操作，效率较低。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供芯片生产用温湿度试验设备，设置的多个温湿度试验机构可以形成不同的试验环境，因此，可以同时试验多种环境下芯片的工作状态，由于密封机构将试验槽与外部环境隔离，所以在多组芯片试验的时候，会互不干扰，设置的转运机构可以自动运输芯片，无需人工操作，稳定性好，安全性高，密封机构在芯片进出试验槽的时候，可以及时封闭试验槽，保证试验槽内腔环境的稳定。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

芯片生产用温湿度试验设备，该温湿度试验设备包括：

设备主体；

转运机构，所述转运机构活动设置在设备主体的一侧，所述转运机构用于运输芯片；

温湿度试验机构，所述温湿度试验机构的数量为若干个，若干个温湿度试验机构相互叠加在设备主体的内腔中，所述温湿度试验机构包括试验板，所述试验板的一端固定连接有密封机构，所述试验板的顶面开设有试验槽，所述密封机构将试验槽与外部环境隔离；

监测终端，所述监测终端设置在设备主体的一侧，所述监测终端用于控制转运机构和温湿度试验机构。

作为本发明进一步的方案：所述转运机构包括密封侧板，所述密封侧板靠近设备主体一侧的四角位置均固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆为液压推杆、气动推杆或者电动推杆。

作为本发明进一步的方案：所述密封侧板靠近设备主体一侧固定连接有竖直设置的限位杆，所述限位杆的侧面嵌套有升降板，所述升降板的中间位置设有滚珠螺母，滚珠螺母的内侧穿插有与滚珠螺母相互契合的驱动丝杠，驱动丝杠的底端通过齿轮连接有电机。

作为本发明进一步的方案：所述升降板的正面通过液压推杆连接有两组移动块，两组所述移动块的正面均连接有夹持杆，两根夹持杆之间夹持有试验芯片组，所述试验芯片组的顶面安装有若干芯片。

作为本发明进一步的方案：所述试验板的顶面后端位置固定连接有加热器和加湿器，所述加热器用于调节试验槽内的温度，所述加热器用于调节试验槽内的湿度。

作为本发明进一步的方案：所述密封机构包括固定板，所述固定板的顶面固定连接有密封板，所述固定板与密封板之间设有旋转板。